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기술 및 제품소개
신뢰할 수 있는 기술로 최상의 품질을 선사합니다.
치환동
Copper Metal Powder
PCB(Printed Circuit Board) 부식(Etching) 공정에서 발생하는 염화동폐산(CuCl2)을 수거 하여 치환반응을 통해 중금속과 불순물이 적은 고순도 구리 Powder를 생산합니다.
제품명 치환동(Copper Metal Powder)
물리적 성질 원소기호 Cu
원자량 63.546
비중 8.92
녹는점 1,083°C
끓는점 2,595°C
성상 적갈 광택을 띤 금속고체
패킹 1lube Poly Bag
주요 용도 동괴 제조,합금의 원료, 기타 무기화합물의 원료
염화동 부식액
Oxidizer(SAFE-100)
SAFE-100 은 염화동 에칭액 재생을 빠르고 원활히 하기 위한 재생 보조제로서 과산화수소 산화제에 비해 자체 산화성이 거의 없는 염소산나트륨을 주요 성분으로 하는 산화제이며, 염화동 재생 제어장치와 병행하여 사용하며 안정적인 컨트롤이 가능함
약품 특징
· 염소가스 발생 없음
· 노후화된 염화동 에칭액의 빠른 재생이 가능함
· 염산 사용량을 줄여 생산 원가 절감
· 높은 동 용해량
· 빠른 에칭속도와 파인패턴 구현에 적합함
물리적 특성
Product SAFE-100
Base 염소산나트륨
Material Cu
Appearance 미황색투명액상
Specific gravity 1.20
pH(1% sol) 6.5 ~ 7.0
염소산나트륨 산화제 장점
항목 염소산나트륨 산화제이며 과산화수소 산화제
안전성 비폭발성 / 취급 용이 폭발성 / 취급 위험
에칭액 염산 농도 0 ~ 2.5N (넓은 영역 설정 가능) 2.5 ~ 3.5N (고염산 농도만 가능)
에칭액 비중 1.20 ~ 1.45 (넓은영역 설정 가능) 1.20 ~ 1.28 (낮은 비중만 가능)
에칭 속도 20% 빠름 (동일 염산 농도에서) -
에칭 품질 E/F 30% 향상 -
자기분해 반응 없음 분해됨 / 과잉 사용
PCB공정약품
PCB process chemical
전용 현상액(BS-300)
BS-300 현상액은 탄산칼륨 베이스의 DF 현상 농축액으로 DF 현상시 Resist-Foot 잔존 완화와 side-wall 과현상 억제효과를 제공함으로써
미세패턴에 뛰어난 현상력을 제공해주는 제품
DF 현상 테스트
약품 특징
· DFR 및 PSR 공정에 적용 가능함
· 잔사 및 스컴 발생이 거의 없어 생산성 향상
· 경제적이고 취급이 용이함
· 부적절한 현상으로 인한 Resist foot 등의 패턴 불량을 최소화하여 현상 직진성 향상
물리적 특성
Product BS-300
Base 탄산칼륨
Appearance 무색투명액상
Specific gravity 1.350 ± 0.02
pH( 1% sol) > 10.0
탄산농도 500g/L
관리 기준
항목 BS-300 관리 범위
BS-300농도 2% 1.5 ~ 2.5%
pH 10.50 10.50 ~ 10.80
온도 28℃ 25~30℃
스프레이 압력 1.0kgf/㎠ 1.0 ~ 2.0kgf/㎠
가성소다 타입 전용 박리액(BS-100)
BS-100 시리즈 박리액은 일반 dry film 및 부분 금도금 dry film resist에 적용이 가능한 DFR 박리제이며 빠른 박리속도와 큰 박리 입자를 가지고 있으며, NaOH대비 뛰어난 방청효과를 나타내는 박리제
약품 특징
· 빠른 박리속도로 인해 공정 효율이 뛰어남
· 폐수처리가 용이하며 액수명이 길어 경제적임
· 동에 대한 변색 방지가 뛰어남
물리적 특성
Product BS-100 series
Base NaOH
Appearance 무색투명액상
Specific gravity 1.255 ± 0.02
pH( 1% sol) > 12.0
온도 변화에 따른 박리 속도
관리 기준
항목 BS-100
BS-100 5~8%
온도 50℃ (±5)
농도에 따른 박리 입자 크기
수산화칼륨 타입 전용 박리액 (BS-100K)
BS-100K 시리즈 박리액은 미세패턴에도 적용이 가능한 DFR 박리제이며 빠른 박리속도와 큰 박리편 사이즈를 가짐으로서 공정상에 필터 박힘 및 재부착을 방지하며 아민타입에 비해 폐수처리가 용이하며 액수명이 길어 경제적인 제품
약품 특징
· 빠른 박리 속도로 인해 공정 효율이 뛰어남
· 필터처리 용이한 큰 박리입자
· 폐수처리가 용이하며 액수명이 길어 경제적임
· 동에 대한 변색 방지가 뛰어남
물리적 특성
Product BS-100K
Base KOH
Appearance 무색투명액상
Specific gravity 1.348 ± 0.02
Alkalinity(1% sol) 8.8 ± 0.5
pH( 1% sol) > 10.0
온도 변화에 따른 박리 속도
관리 기준
항목 BS-100K
BS-100K 농도 5~8%
온도 50℃ (±5)
농도에 따른 박리 입자 크기
아민 타입 전용 박리액 (BS-100A)
BS-100A 시리즈 박리액은 미세패턴 적용 가능한 DFR 박리제이며 또한 타사 아민보다 큰 박리편 사이즈를 가짐으로써 공정에서의 필터 막힘 현상을 최대한 완화할 수 있을 뿐만 아니라 빠른 박리 스피드를 가짐으로써 공정효율을 최대한 끌어올릴 수 있는 제품
약품 특징
· 기존 아민 타입보다 큰 D/F 박리입자
· 도금용 D/F에 적용 가능
· 균일하고 빠른 박리속도
· 박리 지속성 우수
· 동 표면 변색방지
관리 기준
항목 BS-100A
BS-100A 농도 5~10%
온도 50℃ (±5)
박리 속도 비교
기존 아민 박리액 vs BS 100A 박리 입자
기존 아민 박리액 vs BS 100A 박리 입자
Soft etching solution(BS-320S)
BS-320S는 PCB 제조공정에서 Copper 표면처리의 Soft etching 약품으로 황산/과수 Type의 일액형 제품
약품 특징
· 1액형으로 작업성이 용이하며 안정적인 에칭속도 유지 가능
· 깨끗하고 균일한 동표면 조도 형성
· Dry Film Lamination 및 도금 전처리 공정으로 적용
· 과산화수소에 대한 안정성이 뛰어나며, Spray, Dip공정 모두 사용이 가능
물리적 특성
Product BS-320S
Base 황산/과산화수소
Appearance 미황색투명액상
Specific gravity 1.125 ± 0.02
관리 기준
항목 BS-320S 관리 범위
과산화수소 4 ~ 6% 4 ~ 6%
황산 7 ~ 9% 7 ~ 9%
Cu 0~35g/L 이하 0~35g/L 이하
온도 30℃ 28~32℃
에칭속도
에칭 depth에 따른 표면 사진
Half etching solution(SWH-100)
SWH-100은 PCB 제조공정에서 Half etching을 위해 사용되는 황산/과수 Type의 첨가제
약품 특징
· 깨끗하고 균일한 Pink Matte Cu 표면 구현이 가능
· 전체적으로 일정하고 균일한 Etching 깊이 구현(평탄도)이 가능
· Etching 후 색상 변화 및 얼룩 발생이 없음
· 과산화수소에 대한 안정성이 뛰어나 Spray, Dip 공정 모두 사용이 가능
· CCL/ Cu plate Half etching 처리 가능
물리적 특성
Product SWH-100
Base 황산
Appearance 무색투명액상
Specific gravity 1.068 ± 0.02
관리 기준
항목 SWH-100 관리 범위
과산화수소 4 ~ 6% 4 ~ 6%
황산 6 ~ 8% 6 ~ 8%
SWH-100 2 ~ 4% 2 ~ 4%
Cu 20~40g/L 이하 20~40g/L 이하
온도 30℃ 20~35℃
에칭속도 Half etching E/R에 따른 표면상태 (SEM & AFM)
PSR 박리제(SWP-100)
SWP-100 박리제는 알칼리 베이스의 경화된 PSR 박리제로 빠른 박리속도 및 다양한 PSR 및 UV잉크 등에 적용이 가능하며 PSR 잔사 및 금속소재 부식없이 제거가 가능한 제품
약품 특징
· RIGID와 FPCB에 대응 가능함
· 열 경화 및 UV 경화된 PSR 잉크 등을 효과적으로 제거함
· 1액형으로 사용이 편리함
· 금속 표면 부식 및 침식을 최소화함
물리적 특성
Product SWP-100
Base 알칼리
Appearance 미황색투명액상
Specific gravity 1.040 ± 0.02
냄새 특이취
pH > 12.0
관리 기준
항목 SWP-100 관리 범위
온도 75℃ 70~80℃
사용 농도 100% 100%
방식 약한 교반 침적식 내지는 약한 교반
시간 10분 5~20분
환기 필수 필수
PSR 박리 테스트
산탈지(SWA-300)
SWA-300은 Spray가 가능한 산성 Cleaner로서 표면의 산화막, Antitarnish와 Chromate 방청막, 지문, 기타오염물을 효과적으로 제거한다. Copper 표면을 Clean 하는 모든 Process에 적용할 수 있는 (Dry Film Lamination, Black Oxide, Hot Air Levelling 공정) 효과적인 제품
약품 특징
· 공정 온도가 낮음
· Copper 표면의 산화막과 유기 오염물을 빠르게 제거
· Chromate, Antitarnish Coating막을 효과적으로 제거
· 냉수 및 온수에 쉽고 완벽하게 수세됨
· 폐수 처리가 곤란한 유기용제류를 함유하고 있지 않음
물리적 특성
Product SWA-300
Base 알칼리
Appearance 미황색투명액상
Specific gravity 1.040 ± 0.02
냄새 특이취
pH > 12.0
사용농도 100% 원액
관리 기준
항목 SWA-300 관리 범위
농도 10% 5~20%
DI water 90% 80 ~ 95%
공정 온도 45℃ 40 ~ 50℃
교반 기계식 or 스프레이 기계식 or 스프레이
공정시간 1분 0.5~3분
환기/필터 권장 권장
산탈지 테스트
소포제(SW-1000S)
SW-1000S 는 고온 안정성, 희석 안정성과 내알칼리성이 뛰어난 소포제로 기포 제거 및 억제력이 우수하며 슬러지 엉킴 현상을 최소화한
소포제
약품 특징
· 알칼리 및 고온 안정성 우수
· 순간적인 파포 및 지속성이 뛰어남
· 슬러지 엉킴 현상이 최소화
· VOC free로 인체에 유해성이 적음
물리적 특성
Product SW-1000S
Base Polyoxypropylene Copolymer
Appearance 불투명 에멀젼
Specific gravity 1.02 ± 0.02
pH 7.0
사용 방법
거품이 생성되는 약품조에 수면위에 대략 1리터당 0.1 ~ 0.5ml 투여
관리 기준
항목 SW-100OS 관리 범위
투입농도 50ppm 10~500ppm
소포제 테스트
현상/박리단 세정제(SW-3000)
PCB 공정에서의 현상/박리 dry film resist 및 PSR을 사용 하는 장비 세척용으로 고안된 액상 세정제
약품 특징
· DFR, LPR, PSR 현상 및 박리 장비의 SCUM 제거 및 장비 세척용으로 고안된 제품
· 장비의 미세한 부분까지 세척력이 우수하여 노즐 및 콘베이어 세정에 탁월함
· 세척 효율이 우수하며 3~4회 지속적으로 사용이 가능하여 경제적임
· 세정시간이 짧아 생산성이 높음
물리적 특성
Product SW-3000
Base Glycol ether
Appearance 무색투명액상
Specific gravity 0.95 ± 0.1
냄새 특이취
pH < 2.0
물 용해도 완전 용해됨
관리 기준
항목 SW-3000 관리범위
농도 100% 원액 100%
사용 온도 30℃ 10 ~ 40℃
교반 기계식 or 스프레이 기계식 or 스프레이
세정 TIME 1시간 1시간~2시간
환기 / 필터 권장 권장
SW-3000 세정
기초약품
구분 적용분야 함량 상세설명
염산 부식공정 외 35% 외 말통, 드럼, 벌크 공급가능
과산화수소 부식공정 외 35% 외 말통, 드럼, 벌크 공급가능
황산 소프트에칭 공정 외 95%, 61.5%외 말통, 드럼, 벌크 공급가능
기타 기타 기초약품 질산 등 기타 무기약품
수처리약품
구분 적용분야 공급형태 상세설명
염화제1철 폐수처리 액상 오폐수 부유물질 제거 응집제 외
염화제2철 폐수처리, 에칭 액상 에칭 및 오폐수 부유물질 제거응집제
소석회 폐수처리 액상, 분말 대기오염방지, 수처리, 산업폐수응집, 건축재료, 피혁가공 외
차염소산소다 폐수처리 액상, 분말 폐수처리,살균소독,표백제 외
폴리황산제2철 폐수처리 액상 난분해성 물질 분해 제거
가성소다 박리, 폐수처리 외 액상, 분말 폐수처리중화, 불순물제거, 합성섬유
실리콘 소포제 폐수처리 액상 기포 제거
고분자 응집제 폐수처리 액상, 분말 흡착, 가교 작용으로 현탁물집 응집
메디올 폐수처리 액상 폐수의 생물학적 처리 보조물질
고체황산 알루미늄 폐수처리 액상 폐수처리, 정수제, 제지용, 안료제조외
기타 응집제 폐수처리 액상, 분말
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